封边热熔胶如何使用和影响粘度原因

　　封边热熔胶的应用原理是：热熔胶被加热到一定温度时，即由固态转变为熔融态，当涂布到人造板基材或封边材料表面后，冷却变成固态，将材料与基材粘接在一起，听起来简单，但是在实际操作中，是有很多讲究的，在使用热熔胶封边时，要怎么做呢。

　　封边时的温度由于封边热熔胶性能受温度影响，所以在封边过程中，温度是非常需要关注的指标，在封边时的热熔胶温度，基材温度，封边材料温度以及工作环境(封边机所在热熔胶厂房车间)温度都是非常重要的封边参数。

　　在自动封边机上由于胶涂在基材上，温度过低的基材将使热熔胶提前固化，从而导致胶可以粘在基材上，但却粘不牢封边材料，基材的温度Z好保持在20°C以上，封边机的工作环境温度会影响到胶的固化速度。

　　在生产生活中影响热熔胶粘接强度的化学因素有很多，主要指分子的极性，分子量，分子形状（侧基多少及大小），分子量分布，分子的结晶性，分子对环境的稳定性（热熔胶粉转变温度和降解）以及热熔胶和被粘体中其它组份性质PH值等。

　　1，热熔胶的极性。

　　一般说来热熔胶和被粘体分子的极性影响着粘接强度，但并不意味着这些分子极性的增加就一定会提高粘接强度，单从极性的角度分析为了提高热熔胶的粘接强度，单纯改变热熔胶和被粘体全部分子的极性，不如改变界面区表面的极性，例如聚乙烯，聚丙烯，聚四氟乙烯经等离子表面处理后，表面上产生了许多极性基团，如羟基，羰基或羧热熔胶机基等，从而显着地提高了可粘接性。

　　2，热熔胶的分子量。

　　聚合物的分子量（或聚合度）直接影响聚合物分子间的作用力，而分子间作用力的大小决定物质的熔点和沸点的高低，对于聚合物决定其玻璃化转变温度Tg和溶点Tm，所以聚合物无论是作为胶粘剂或者作为被粘体其分子量都影响着粘接强度。

　　一般说来，分子量和粘接强度的关系**于无支链线型聚合物的情况，包括两种类型，**种类型在分子量全范围内均发生热熔胶的内聚破坏，这时，粘接强度随分子量的增加而增加，但当分子量达到某一数值后则保持不变，第二种类型由于分子量不同破坏部分亦不同，这时，在小分子量范围内发生内聚破坏，随着分子量的增大粘接强度增大，当分子量达到某一数值后热熔胶的内聚力同粘附力相等，则发生混合破坏，当分子量再进一步增大时，则内聚力超过粘附力，浸润性不好，则发生界面破坏，结果使胶粘剂为某一分子量时的粘接强度为Z大值，热熔胶棒。